芯港集成
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应用与工艺
Application and Process

公司以40/28nm平面工艺平台为布局重心，精准对接长三角区域芯片设计公司和终端企业需求，高效承接消费电子、无线通信、汽车电子、工业医疗等应用领域的晶圆代工业务。

图像传感（CIS）
射频 / 低功耗网络 (RF-BT/LPWAN)
显示驱动（DDIC）
微控单元（MCU）
物联网（IOT）
车规（Auto）