岗位职责

1. 负责对接客户导入及新产品验证

2. 负责完成工艺流程开发及优化

3. 推动产品良率提升

4. 负责完成新人招募和培新

5. 负责工厂运营阶段的各项工作任务

任职要求

1. 品行端正，具有良好的职业道德和团队协作精神

2. 热爱半导体事业，责任心强，工作严谨细致，具备较强学习力和抗压力

3. 身心健康，符合岗位工作要求

4. 大于8年12英寸芯片制造行业工艺整合经验

5. 全日制本科及以上学历，硕博优先，理工背景相关专业